飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是一家全球领先的半导体公司,专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接技术,服务于汽车、网络、工业和消费电子市场。
飞思卡尔在汽车电子领域有显著的市场地位,产品广泛应用于汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。
飞思卡尔每年在研发上的投资超过8亿美元,以开发最小规格、经过充分优化和高性能的产品并推广到世界各地。飞思卡尔不断开发先进技术,帮助客户提高生产效率和速度,同时尽可能减少对环境的影响。
飞思卡尔的工艺技术推动了市场的创新,以更小的封装尺寸实现了更高的器件性能和更低的能耗,在业界树立了新的标杆。
此外,飞思卡尔在2015年与NXP达成合并协议,合并后整体市值达到400亿美金。交易完成后,飞思卡尔股东将获得6.25美元+0.3521NXP股份/每股的回报,占合并后公司32%的股权。同时,飞思卡尔市值将达到118亿美金,合并后实体整体市值达到含债167亿美金。
2024-08-12
MPC8241TVR200D芯片:基于Freescale MPC82XX系列的高性能IC应用介绍 一、背景介绍 MPC8241TVR200D是一款高性能的IC芯片,基于Freescale MPC82XX系列,具有出色的性能和广泛的应用领域。该芯片采用了先进的357BGA封装技术,
2024-01-19
1月17日消息,据外媒报道,苹果公司上周一就已在官网宣布,他们在去年6月份的全球开发者大会上推出、3499美元起售的头显产品Vision Pro,将于太平洋时间1月19日凌晨5点,开始在美国市场接受预订,2月2日上市。 而随着接受预订和上市时间的临近,苹果的各项准备工作也在有序推
2024-01-25
10CX220YF672I5G 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 989-10CX220YF672I5G 制造商编号: 10CX220YF672I5G 制造商: Intel / Altera Intel / Altera 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 数
2024-02-27
随着5G通信技术的快速发展,飞思卡尔在其中发挥着举足轻重的作用。作为全球知名的半导体公司,飞思卡尔在5G和通信技术领域做出了显著的贡献,并提供了多种解决方案,以满足行业需求。 首先,飞思卡尔在5G技术研发方面投入了大量资源。他们开发了一系列高性能的无线通信芯片,这些芯片具有更高的
2026-09-08 长鑫存储自主研发的 LPDDR6 内存芯片已经完成量产商用,落地在小米 18 Fold 折叠旗舰机型,也是全球 LPDDR6 产品首次在旗舰手机实现商用。这款芯片封装容量 16GB,最高传输速率 12800Mbps,搭配 SoC 运行速率为 10667Mbps,可以输出充足的数据带宽,适配旗舰手机与各类高性能终端的算力
2026-09-07 9 月 7 日,据《日经亚洲》消息,荷兰半导体设备厂商 ASML 日本分支负责人藤原祥二郎于本月 2 日对外透露,企业计划到 2030 年,将日本地区员工数量由现有 500 人提升至 700 人,实现人员规模 40% 的扩张。 近年日本本土半导体产能建设节奏不断加快,多个重点晶圆制造项目有序推进。JASM 熊本第二晶圆
2026-09-04 近日,韩国国有电力企业韩国电力公社向三星电子、SK 海力士抛出方案,提议两家半导体巨头预缴未来五年电费,总金额高达 25 万亿韩元,折合 184 亿美元,募集而来的资金将专项用于韩国半导体产业集群的配套电网工程建设。 根据当地媒体周四披露的消息,本次预缴电费分配方案当中,三星电子需要预缴 20 万亿韩元,约合 147
2026-09-03 近期印度政府对外公布 Semicon 2.0 也就是印度半导体使命 2.0 的配套实施细则,本次专项扶持资金总额高达 1.275 万亿卢比,折合 134 亿美元。补贴扶持范围不再局限于晶圆制造与封装工厂,首次延伸覆盖芯片设计、半导体设备、关键材料、技术研发、人才培育等整条产业链,以此推动本土完整半导体产业生态成型。 对
2026-09-02 8 月 31 日,2026 集成电路(无锡)创新发展大会现场,盛合晶微对外官宣旗下硅转接板 2.5D 先进封装平台 SmartPoser®‑Si 迎来重大升级,硅中介层尺寸拓展至 3.3 倍光罩规格,企业正式具备超大尺寸多芯粒集成封装的量产能力。 SmartPoser®‑Si 平台早在 2022 年就已经实现落地量产,
2026-09-01 高性能模拟与数模混合信号芯片厂商思瑞浦 3PEAK,股票代码 688536,正式推出 TPAFEA006 模拟前端芯片。这款产品专门针对数据中心 CPO 共封装光学以及 NPO 近封装光学模块开发,集成度高且功耗更低,单颗芯片搭载 32 通道 V/I DAC 加热器偏置输出、12 通道 VDAC、128 通道系统监控
2026-02-11 标题:DSPB56374AF芯片:NXP品牌IC的24BIT 150MHZ DSP技术应用介绍 一、简述DSPB56374AF芯片 DSPB56374AF是一款由NXP(荷兰恩智浦)公司生产的数字信号处理器(DSP)芯片。它是一款高性能的数字信号处理芯片,适用于各种需要高速数字信号处理的场合。 二、技术特点 DSPB5
2026-02-09 标题:NXP DSP56321VF275芯片:24BIT 275MHZ DSP IC的卓越技术与应用方案 随着科技的飞速发展,数字信号处理器(DSP)芯片在通信、音频处理、图像处理、控制等领域的应用越来越广泛。今天,我们将深入了解一款卓越的DSP芯片——NXP的DSP56321VF275,其具备24BIT 275MHZ
2026-02-08 标题:NXP DSP56321VF220芯片:基于24位、220MHz的DSP技术及其应用方案介绍 一、简述NXP DSP56321VF220芯片 NXP DSP56321VF220是一款高性能的数字信号处理器(DSP),基于先进的5632x系列,专门为高速数据分析和处理应用而设计。这款芯片具有24位、220MHz的出
2026-02-05 标题:NXP DSP56321VF200芯片:DSP 24BIT 200MHZ 196MAPBGA技术与应用介绍 一、简述NXP DSP56321VF200芯片 NXP DSP56321VF200是一款高性能的数字信号处理器(DSP)芯片,采用NXP(原Philips)的独特技术,具有24位、200MHz的高速运算能力
2026-02-04 标题:DSPB56366AG120芯片:NXP品牌DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP技术的应用介绍 一、简述DSPB56366AG120芯片 DSPB56366AG120是一款由NXP公司出品的DSP芯片,以其强大的24BIT AUD 120MHZ处理能力,广泛应用于音频处理领域。这款芯片的封装
2026-02-03 标题:DSPB56364AF100芯片:NXP品牌IC的强大DSP技术应用 一、简述DSPB56364AF100芯片 DSPB56364AF100芯片是一款由NXP(荷兰恩智浦)公司生产的数字信号处理器(DSP)芯片,其型号中的"B56364"代表了芯片的规格和性能,而"AF100"则代表了芯片的生产批次和序列号。这款
2026-09-09 MORNSUN(金升阳)是国内知名的模块电源、隔离通信器件厂商,产品线覆盖隔离 DC-DC 电源模块、非隔离稳压电源、隔离 RS485/CAN 收发器等,产品稳定性强、抗干扰性能优异,广泛应用于工业自动化、电力仪表、智能家居、轨道交通、医疗设备等场景,也是电子硬件 BOM 选型中高频选用的国产电源及隔离器件品牌。 产品
2026-09-02 Mini‑Circuits是全球知名的射频微波元器件品牌,产品频率覆盖范围广,核心涵盖射频滤波器、功率分配器、射频变压器、MMIC放大器、射频混频器等全系列器件。凭借低插入损耗、高隔离度、性能稳定、体积小巧的核心优势,被广泛应用于无线通信、射频测试设备、物联网终端、工业测控、广播射频系统等领域,是射频信号链路设计中不可
2026-08-26 摘要:Avago(安华高,现已归入 Broadcom 博通)是工业电子领域知名半导体元器件品牌,Avago 光耦、安华高光电耦合器、HFBR 光纤收发器件、MGA 射频放大器广泛应用在工业变频器、光伏逆变、电机驱动、医疗设备、工业通信等各类硬件项目。本文对 Avago 主流产品线进行分类梳理,同时罗列本周热门器件型号,
2026-08-21 前言 Cypress(赛普拉斯) ,现已归入英飞凌产品线,是工业嵌入式领域非常主流的半导体品牌,产品覆盖 FRAM 铁电存储器、USB 高速控制器、PSoC 可编程片上系统 三大热门方向,广泛应用于工业控制、数据采集、图像采集、仪器仪表、物联网终端等场景。相比普通 EEPROM,赛普拉斯 FRAM 具备超高读写耐久;E
2026-08-12 HOLTEK 盛群半导体(合泰)是国内消费电子领域应用十分广泛的 IC 设计厂商,产品以 8 位单片机为核心,同时配套丰富的外设专用芯片,覆盖触控检测、LCD/LED 显示驱动、实时时钟、电源稳压、接口通信等品类Holtek。整体 BOM 成本可控、抗干扰性能较好,大量用于小家电、家居控制、仪表、玩具、工业简易控制面板
2026-07-29 做工业自动化、服务器、通信设备、嵌入式硬件开发的工程师,基本都会接触 Lattice 莱迪思 可编程逻辑芯片。和高端算力 FPGA 不同,莱迪思主打低功耗、瞬时启动、低成本的 CPLD 与中小规模 FPGA,同时配套专用可编程电源管理芯片,覆盖简易逻辑控制、IO 扩展、板级电源时序管控等通用场景,适配工控、通信、存储、
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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