联电董座洪嘉聪：减资要看状况
2024-09-05联电昨（20）日的股东临时会中，有小股东建议公司办理现金减资或是实施库藏股，借此提升股东权益。联电董事长洪嘉聪表示，会通盘考量小股东的建议，再向董事会报告。 联电旗下和舰未来在上海A股挂牌后，可于当地筹资支持自身扩产，联电自有资金则可投入台湾厂区、配发高股息或实施库藏股，有小股东因此建议经营团队考虑现金减资。
IPO再近一步，联电股东会通过，将加速和舰A股上市
2024-09-05集微网消息，晶圆代工厂联电今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上海证交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。 早在6月29日，联电就曾发布消息，旗下大陆子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合，由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行，在上海A股挂牌。 联电指出，和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%，占今年第二季度营收比重约15%；和舰上海A股上市后，联电仍将持有和舰87%
济州半导体与联电合作在韩遭质疑，折射韩国半导体发展困境
2024-09-04集微网消息，近期，韩国就济州半导体(JSC)与联电（UMC）合作进行了一场上升到“国家高度”的“讨论”。不乏有韩国学界人士表示，济州半导体利用韩国的税金进行研发，却要去协助对韩国半导体事业造成威胁的中国。韩国业界质疑，大陆与台湾地区想借助此举，通过金钱购买DRAM技术，并导入量产。 讨论不断发酵，韩国相关政府部门约谈了济州半导体以调查此次事件。 济州半导体为Memory设计Fabless公司，联电为Foundry公司，其实，双方在去年就签署了60亿韩币规模的LPDDR4 Memory半导体设计
TDDI市场爆发，联电计划将80nm工艺产能翻倍
2024-09-02集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比
欧系外资：联电28nm产能过剩 未来两季面临亏损
2024-08-31欧系外资在联电财报会后对其发布最新研究报告指出，从联电财报释出第四季业绩展望逊于预期、28 纳米因市场新产能开出使明年将供过于求的态势来看，联电营运基本面修正的压力正在加大，预估其恐将在今(2018)年第四季与明(2019)年第一季面临营运亏损的局面；同时下调联电2018年至2020年每股盈利预测值，对其维持「卖出」的投资评等，目标价略下修至11.5元。欧系外资于报告中指出，联电财报中释出的营运展望，包括晶圆出货将较第三季下降4%-5%，平均美元价格亦较上季下降4%-5%，这也意味着联电第四季
反差！联电12月营收创一年新低，全年营业额创历史新高
2024-08-241月9日，联电日公布2018年12月营收为113.85亿元（新台币，下同），月减1.46%，年增6.73%，创下一年来的新低。第四季营收为355.17亿元，季减9.82%，年减3.04%。累计去年全年营收为1,512.52亿元，年增1.32% ，创下历史新高。展望联电今年第一季营运，业内人士认为，由于持续受到淡季的影响，且智能手机销量疲弱，再加上大陆消费力度趋缓，对联电今年上半年运营持保守态度。联电日前公布资本预算执行案，自去年底至今年，预计将支出的总投资金额为274.06亿元，主要用于8英寸
联电544亿日元全资收购富士通三重12英寸晶圆厂
2024-08-04昨天，联电（UMC）宣布，该公司已契合一切相关政府机构的成交条件而取得最终批准，购置与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电经过分阶段逐渐从FSL获得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收买剩余股份最终的买卖总金额为544亿日元。MIFS成为联电完整独资的子公司后，将更名为UnitedSemi
联电策略转型 拉升市占率
2024-07-22在过去两年中，UMC已经停止追求12纳米以下的先进制造工艺。这也宣告了UMC运营战略的重大转变，以5G和物联网为主要焦点。今年10月1日，UMC将收购日本三重富士通半导体(MIFS)的全部股份，这将增加UMC的市场份额，并扩大其特殊和逻辑技术。UMC联合总经理王石曾表示，在先进制造工艺战争期间，UMC的客户群缩小了，但随着每一代先进制造工艺，产能投资成本越来越高，因此UMC很容易赶上最新的制造工艺。新的制造工艺已经过了价格最高的黄金时代，所以它大胆地把重点放在成熟的制造工艺上。联电今年被批准收
传晶圆大厂联电获得三星LSI的28处理器大单
2024-07-18晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂，让联电在晶圆代工市场占有率突破10%，并重回全球第二大厂宝座，而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下，联电10月合并营收
网传：联电2021晶圆代工大涨价！
2024-06-06IC设计公司的消息人士透露，联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格。更有消息称联电明年度涨幅至少一到两成起跳，届时代工价格将正式超过台积电。 图源：经济日报 digitimes报道指出，消息人士称联电正考虑从明年开始提高报价，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，另外联电2022年的价格上调也将适用于联电旗下IC设计公司的订单 据悉，自2020年第四季度以来，联电一直在提高其晶圆代工的报价，这对它的IC设计附属公司（如联发科）影响不大，因为到目前为止报价的上调主要