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集微网消息，联发科今日（7月11日）宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网（NB-IoT）连网验证，为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。 联发科副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，与软银的这项成功测试进一步巩固了联发科在NB-IoT市场的领导地位。软银是日本首屈一指的通讯服务创新企业，而能通过软银NB-IoT技术的验证，也反映出联发科在推动这项计划所倾注的心力。 自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结，NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 Strategy Analytics的这份研究报告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14％，联发科占13％

因应节能减碳风潮，碳化硅(SiC)因具备更高的开关速度、更低的切换损失等特性，可实现小体积、高功率目标，因而跃居电源设计新星；其应用市场也跟着加速起飞，未来几年将扩展进入更多应用领域，而电源芯片商也加快布局脚步，像是英飞凌(Infineon)便持续扩增旗下CoolSiC MOSFET产品线，瞄准太阳能发电、电动车充电系统和电源供应三大领域。 英飞凌工业电源控制事业处大中华区应用与系统总监马国伟指出，相较于Si功率半导体，SiC装置更为节能；且由于被动元件的体积缩小，因此提供更高的系统密度。除了

集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比

盛群面对整体MCU市场状况受到贸易战影响，因此传统双十一及圣诞节前拉货不像前几年畅旺，而盛群32 位元在少了手机客户贡献后，也切入中国品牌无线耳机充电盒，盼其他新开案也能尽快放量。全年而言，业内人士预估，营收将小幅年增，获利将优去年成绩；明年市况模糊，全年先拼稳今年的表现。MCU大厂盛群第3季营收12.59亿元（新台币，下同），季减5.33%、年增11.93%，毛利率则从上季的50.25%微幅下降至49.36%，业外则有汇损2500万，以及转投资、利息收益等，约略持平，EPS则从上季的1.38

国际半导体产业协会发表年终整体设备预测报告，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元，较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。 SEMI报告指出，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元；封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元，而半导