芯片行业正在经历“冰火两重天”
2024-05-267月27日，有消息称，芯片行业正在经历“冰火两重天”。据媒体报道，由于消费电子市场需求低迷，近期多家芯片厂商被客户断货，就连台积电也未能幸免。下跌80%，部分芯片价格从200元跌至21.5元。不过，在减单降价等消息层出不穷的同时，也有报道称德州仪器和博通计划提高芯片价格并已通知客户，英特尔、高通和Marvell也相继传出涨价消息，很多汽车行业的厂商还在苦于“缺芯”，部分芯片型号的价格还在飞涨。一边是断单降价，另一边还是缺货加价。为什么是这样？ 有业内人士指出，近期的减单降价主要集中在消费电子领
国产前十大FPGA芯片公司
2024-05-26fpga芯片市场前景广阔，但全球fpga市场多年来一直被xilinx、alterra、Lattice等四大巨头垄断。然而，近年来，国内fpga产业取得了长足的发展，涌现出一大批优秀的国内fpga企业，不断缩小与国际巨头的差距。那么国内的fpga公司有哪些？国内最强的fpga芯片厂家是哪家？接下来给大家分享一下国内十大fpga厂商，包括紫光同创、安陆科技、高云、复旦微电子等，一起来看看吧。 1、紫光同创紫光同创是紫光集团旗下紫光国威的子公司。成立于2013年，具备大规模fpga工艺开发设计能力。
台积电：3nm芯片将在今年下半年量产
2024-05-268月18日，台积电（中国）有限公司副董事长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3芯片将于今年下半年批量生产，已部分用于移动和HPC（高性能计算）交付领域的客户，如果客户有手机使用3纳米芯片，明年产品就可以出来了。 台积电已占全球芯片生产能力的一半以上，特别是在14纳米及以下的先进芯片领域。目前，能够在先进技术上与台积电抗衡的只有三星电子。据彭博社报道，三星电子也表示将在今年下半年批量生产3纳米芯片，但目前还没有客户发货的消息。 3nm技术已经是环球半导体的“无人区”。根据台积电的技术路线图
MB85RC64TAPNF-G-BDE1芯片是一款具有高可靠性、低功耗特性的Fujitsu IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHz技术芯片，广泛应用于各种电子设备中。下面将为您详细介绍这款芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. FRAM技术：FRAM是一种非易失性存储技术，具有静态存储的特性，无需刷新即可长期保存数据。这种特性使得FRAM在需要长期保存数据的应用中具有明显优势。 2. I2C接口：I2C接口是一种简单、通用的串行通信协议，具有高速、低功耗的特点。它适用于连接
标题：Allegro埃戈罗ACS714LLCTR-30A-T芯片：实现高精度AC/DC转换的解决方案 随着科技的进步，我们的生活越来越离不开电子设备。在这些设备中，传感器起着至关重要的作用。为了实现高精度的传感器应用，我们需要一款性能卓越的芯片来确保电源的稳定性和可靠性。这就是Allegro埃戈罗ACS714LLCTR-30A-T芯片在其中的应用。 ACS714LLCTR-30A-T芯片是一款先进的AC/DC转换器，其工作原理基于先进的电荷平衡技术，能够实现高精度的电流控制。这款芯片的最大特点
FTDI品牌FT240XS-U芯片IC USB FS PARALLEL FIFO技术与应用介绍 FTDI品牌一直以其高质量的芯片和解决方案在电子行业享有盛誉。今天，我们将为您详细介绍一款备受瞩目的芯片——FT240XS-U，它采用了FTDI的USB FS PARALLEL FIFO技术，广泛应用于各种电子设备中。 FT240XS-U是一款高性能的微控制器芯片，它集成了USB FS接口和并行接口，使得设备能够方便地与电脑进行数据传输。这种芯片的特点在于，它能够直接与电脑通信，无需额外的驱动程序，
NCE新洁能NCE30P16Q芯片Trench工业级DFN3*3技术和方案应用介绍
2024-05-26标题：NCE30P16Q芯片：NCE新洁能的工业级DFN3*3技术及解决方案 NCE新洁能是一家在半导体领域有着卓越表现的公司，其NCE30P16Q芯片是一款在工业级应用中表现优异的芯片产品。这款芯片采用了先进的DFN3*3封装技术，具有出色的性能和稳定性。 首先，DFN3*3技术是一种高集成度的封装技术，它使得芯片的尺寸更小，散热性能更好，同时也更易于生产。这种技术使得NCE30P16Q芯片能够在各种严苛的环境下稳定运行，适应各种工业应用的需求。 NCE30P16Q芯片是一款高性能的存储芯片