标题：HK32D010K8T7航顺芯片：Cortex-M0技术下的LQFP32(7*7)单片机芯片应用介绍 HK32D010K8T7是一款采用了航顺芯片公司（HK）独特设计的Cortex-M0单片机芯片，其LQFP32（7*7）的封装形式使其在嵌入式系统应用中具有广泛的市场前景。本文将深入探讨HK32D010K8T7的技术特点和方案应用。 一、技术特点 HK32D010K8T7采用了高性能的Cortex-M0处理器，具有低功耗、高效率的特点。该芯片内部集成了丰富的外设，包括UART、SPI、I
标题：onsemi安森美NCP5399FTR2G芯片：技术与应用详解 onsemi安森美NCP5399FTR2G芯片是一款功能强大的1OUT 32LQFP封装的数字控制IC，专为高效率、高功率电源应用而设计。这款芯片集成了多种控制功能，包括电压调节、电流限制、过热保护等，为电源系统提供了全面的保护功能。 技术特点上，NCP5399FTR2G采用了先进的数字控制技术，具有出色的调节精度和响应速度。其内部集成的高效功率转换器，能够实现高效、稳定的电源输出，同时降低了系统功耗和发热量。此外，芯片还支
突发！美恐制裁俄罗斯！芯片！
2024-05-29俄罗斯和乌克兰战事风雨欲来，美国高度警戒，据传白宫要求芯片业时刻准备着，一旦俄国真的出兵，美国可能会对俄国实施最严厉的类似华为的科技禁运令。 路透社20日报导，上周五（14日）美国国家安全会议（National Security Council、NSC）官员Peter Harrell和TarunChhabra，在电话会议上告知半导体产业协会（SIA）高层，要是俄国出兵乌克兰，会对俄国发动空前制裁，美国芯片业需做好准备。 SIA与NSC官员会谈后寄发的电邮，内容提到，NSC单刀直入地传达了乌克兰
俄罗斯芯片缺口巨大！正向中国寻求微芯片供应
2024-05-294月6日，据路透社援引俄罗斯支付体系高管表示，俄罗斯正向中国寻求微芯片供应，以应对西方国家的制裁。 图源：路透社 俄罗斯受西方国家制裁影响，在国际支付体系中支付受阻。国内本土Mir支付体系填补了这一空缺，从而导致俄罗斯本土Mir支付系统相关银行卡需求猛增，微芯片面临短缺。 俄罗斯国家信用卡支付系统(NSPK)董事会成员Oleg Tishakov表示：“我们正在寻找新的微芯片供应商，在中国找到了几家，正在进行认证。” 在此前，Mir支付系统微芯片由俄罗斯最大芯片制造商米克朗（Mikron）供货。
12万被召回！芯片安全隐患？两大新厂接力
2024-05-29来源：国家市场监督管理总局官网 今天，国家市场监督管理总局官网显示，日前，特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。 据悉，自昨天（2022年4月7日）起，特斯拉召回生产日期在2019年1月11日至2022年1月25日期间的部分进口及国产Model 3电动汽车，共计127785辆（其中进口Model 3汽车34207辆，国产Model 3汽车93578辆）。 01 “车芯
MB85RC64TAPNF-G-AWE2芯片与Fujitsu IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHz技术应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断创新和进步。其中，MB85RC64TAPNF-G-AWE2芯片和Fujitsu IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHz技术以其独特的优势，在众多领域得到了广泛的应用。本文将对这些技术进行详细介绍，并探讨其在不同领域的应用方案。 首先，让我们了解一下MB85RC64TAPNF-G-AWE2芯片。这款芯片是一款高性能的FRA
标题：Allegro埃戈罗ACS724KMATR-65AB-T芯片：HALL EFFECT CURRENT SENSRO技术的杰出应用 在当前的电子技术领域，HALL EFFECT CURRENT SENSRO技术以其独特的优势，正日益受到广泛关注。这种技术基于霍尔效应，能够精确测量电流，具有高精度、高灵敏度、低功耗等优点。其中，Allegro埃戈罗的ACS724KMATR-65AB-T芯片，就是这一技术的重要体现。 ACS724KMATR-65AB-T芯片是一款高性能的HALL EFFECT
FTDI品牌FT245RQ-REEL芯片IC USB TO PARALLEL FIFO 32-QFN的技术和应用介绍 FTDI是一家全球知名的半导体公司，其FT245RQ-REEL芯片IC是USB TO PARALLEL FIFO 32-QFN的技术核心。这款芯片在许多领域都有广泛的应用，包括工业自动化、医疗设备、机器人技术、嵌入式系统等。 FT245RQ-REEL芯片IC的主要特点包括高速USB接口、低功耗、低成本、高可靠性等。它支持多种数据传输协议，包括USB HID、USB MIDI等，
NCE新洁能NCE30P25Q芯片Trench工业级DFN3*3技术和方案应用介绍
2024-05-29标题：NCE30P25Q芯片：NCE新洁能的工业级DFN3*3技术及解决方案 NCE新洁能是一家在半导体领域有着卓越表现的公司，其推出的NCE30P25Q芯片是一款具有重要意义的工业级产品。这款芯片采用了先进的DFN3*3封装技术，具有出色的性能和稳定性，适用于各种工业应用场景。 首先，DFN3*3封装技术是一种高密度封装技术，具有高集成度、低成本、易组装等特点。这种技术使得NCE30P25Q芯片能够在更小的空间内实现更高的性能，从而满足现代工业设备对空间和功耗的严格要求。此外，DFN3*3封