聚芯微电子完成数亿元C轮融资，多家半导体产业资本联合投资
2024-06-048月6日消息，模拟与混合信号芯片设计公司-聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。 成立于2016年的聚芯微电子是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混合信号芯片设计为核心，目前已开创了以智能音频、3D视觉、
移远云服务QuecCloud正式发布，一站式为全球客户提供创新有效的解决方案
2024-05-084月12日，在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上，移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 移远通信副总经理、云产品部总经理辛健表示，作为物联网整体解决方案供应商，移远一直密切关注着行业客户在智能化进程中的深度需求，早在2019年便着手布局移远云，成立了云服务团队，经过4年的发展，移远云
台积电：1-4月销售额 1477.19 亿元人民币，同比下降1.1%
2024-04-285月11日消息，台积电宣布，4月营收1479亿元新台币（约合332.77亿元人民币），环比增长1.7%，同比下降14.3%。今年1-4月的合计营收为6565.3亿元新台币（约合1477.19亿元人民币），同比下降1.1%。 据台积电总裁魏哲家先前在法说上表示，半导体库存去化时程比预期长，今年半导体产业估计下滑4-6%，晶圆代工约下滑7-9%，而台积电美元营收上半年下滑约10%，全年约下滑1-6%，但仍会优于产业平均。台积电预计第二季度将是营运谷底。 台积电年度技术论坛将于本月11日在台湾地区举
紫光股份前三季度营收552
2024-03-2910 月 30 日消息，紫光股份有限公司公布了 2023 年第三季度报告，详细介绍了公司在前三个季度的经营业绩。报告显示，1-9 月，紫光股份的营业收入达到了 552.15 亿元，同比增长了 2.46%。然而，公司的归母净利润为 15.41 亿元，同比减少了 6.03%。此外，公司基本每股收益为 0.539 元。 在第三季度，紫光的营业收入为 191.69 亿元，同比减少了 1.63%。尽管如此，公司还是在该季度实现了 5.19 亿元的归母净利润，但与去年同期相比，还是下滑了 23.75%。
上海2023年GDP达4.72万亿元
2024-01-301月28日，上海市统计局与国家统计局上海调查总队联合公布“2023年上海市国民经济运行状况”数据。报告指出，2023年全年，上海市实现地区生产总值达47218.66亿人民币，继续稳居国内经济龙头地位。 据数据显示，2023年度，该市规模以上工业增加值较去年微升1.5%，规模以上工业总产值为39399.57亿人民币，略有下滑0.2%。从各行业分布来看，汽车制造业总产值涨幅最大，达到12.0%；电气机械及器材制造业紧随其后，为11.6%；此外，铁路、船舶、航空航天以及其他运输设备制造业的总产值也获
芯材电路完成数亿元A+轮融资
2024-01-27近期，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）顺利完成了数亿元的A+轮融资，获得多家知名投资机构的青睐。本轮融资由前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等共同完成。 作为一家专注于半导体封装载板领域的公司，芯材电路凭借其领先的技术实力和创新能力，在市场上取得了不俗的成绩。本轮融资将进一步加速公司在半导体封装载板领域的布局和发展，提升其在行业中的竞争力和地位。 此次融资完成后，芯材电路将继续加大在技术研发、产品创新、市场拓展等方
迅芯微电子完成超亿元C轮融资
2024-01-26近日，高端信号链模拟芯片领域的领军企业迅芯微电子（苏州）股份有限公司宣布完成超亿元的C轮融资。本轮融资由国内知名产业资本领投，中移数字新经济产业基金独家跟投。此次融资将为迅芯微提供充裕的资金支持，助力其在高端信号链模拟芯片领域的持续创新和发展。 迅芯微是一家专注于高端信号链模拟芯片的企业，致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化。作为国内领先的ADC/DAC芯片供应商，迅芯微拥有自主知识产权，其产品广泛应用于通信、工业控制、仪器仪表等领域，尤其在5G通信、数据中心、物联网等
2023年移远车载全面开花，智能座舱加速进击
2024-01-19作为汽车智能化的关键组件，车载模组正发挥着越来越重要的作用。移远通信进入车载模组领域近十年，已形成了完善的车载产品队列，不但在5G/4G车载通信、智能座舱、C-V2X车路协同等领域打造了一枝独秀的产品线，也推出了车规级Wi-Fi/蓝牙/UWB、GNSS模组以及车载天线等优秀产品，为汽车行业带来一站式的智能化升级方案。凭借着全面的产品布局、深厚的技术积累以及与数十家汽车品牌的量产项目经验，在过去的一年里，移远通信车载业务一路高歌猛进，在智能座舱、车载5G/4G、车路协同、Wi-Fi/蓝牙、高精定
智程半导体成功完成数亿元战略融资
2024-01-18近日，苏州智程半导体科技股份有限公司（以下简称“智程半导体”）成功完成数亿元战略融资，标志着公司在半导体湿制程设备领域迈出了重要的一步。 智程半导体自2009年成立以来，始终专注于半导体领域湿制程设备等研发、生产与销售。作为国内该领域的先行者和领先者，智程半导体已取得了多项重要的突破。 据悉，智程半导体的设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平，已成功进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，并获得了大量重复订单。这充分证明了智程半导体的技术实力和市场认可度。 此外，智程半导体在湿
加速全球普及！移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证
2024-01-18近日，移远通信基于摩尔斯微电子MM6108平台开发的Wi-Fi HaLow模组FGH100M已率先获得欧盟CE和北美FCC认证。这表明，FGH100M已经符合欧洲和北美地区的产品性能指标及其他相关要求，能够支持相关物联网设备在上述地区安全稳定运行。 移远通信COO张栋表示：“HaLow技术具有长距离、低功耗、大容量等多重优势，将为Wi-Fi无线通信带来全新的连接体验。此次CE和FCC认证的获得，不仅充分证明了移远Wi-Fi HaLow模组的可靠性、安全性和互操作性，更是Wi-Fi HaLow技