国芯科技×普华基础软件|加速助推“中国芯+中国软”车用底层解决方案应用落地
2024-01-16近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）正式签署战略合作框架协议，旨在加速打造汽车电子MCU芯片及控制器基础软件的国产软硬件解决方案，加速推动汽车电子领域中国方案的应用落地。 根据合作协议，双方将秉持“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的原则，共同推进汽车核心芯片MCU及基础软件国产化应用。国芯科技将利用其在汽车电子MCU产品技术和量产项目上的优势，结合普华基础软件在车用基础软件领域的技术实力，共同打造具备核心竞争力的国
泰矽微电子获普华资本数千万人民币天使轮融资
2024-01-09上海泰矽微电子有限公司（以下简称：泰矽微电子）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。泰矽微电子是由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮投资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，