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国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心建设规划方案论证会根据创新中心建设规划，意味着全国首个在集成电路封裝行业获准的国家创新中心“落花”无锡高新区。 国家加工制造业创新中心是国家工信部为执行制造强国发展战略，加速健全加工制造业自主创新管理体系的关键布署。本次根据论述的无锡市国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心是在省部级创新中心基本上，由华进半导体封装主导技术性研发中心公司带头建立，聚焦点关联性技术性的科技攻关和应用技术的产品研发，搞好技术性外扩散和迁移，提升集成电路特色加工工艺及封测

1 月 13 日，广州市政府常务会通过《聚焦特色工艺半导体产业高质量发展措施》，旨在助推广州国家级集成电路产业发展“第三极”核心区建设。该措施包括提升产业创新力、培养产业生态、推广产业应用及强化业服务四个方面的十二项实施方案。 广州市政府对于新型工业化的领导思想是深入贯彻落实总书记重要论述，坚定支持产业发展，抓住集成电路的重大发展机遇，持续推进半导体与集成电路产业质量提升。政府将优化产业布局，利用自身优势，提升产业基础现代化和链条高级化水平。需要加大技术攻关的力度，实现自主可控，加速成果转化，